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  水雷射

何謂 Waterlase

水雷射以字面上來解釋是水和雷射的結合,利用由 Er, Cr: YSGG 晶體釋放出 2780nm 波長的雷射光源,這個特殊波長的雷射可激發水分子而形成 “ HydroPhotonics ”的能量,使水分子激發成為具有高速動能的狀態後,作為組織切割之媒介。 水雷射用來切割組織的水分子是具有生理相容性。也因為 Er, Cr: YSGG 雷射所產生的能量會充分被水吸收,在手術過程中不會產生熱及震動,在大部分的病例中病人的疼痛感受會大幅的降低,因而能減少對麻醉的需求,同時也能縮短診療的時間。因為治療過程可以疼痛減輕及不流血,又減少了高速鑽牙時所產生的噪音,因此解決了許多擔心鑚牙及害怕針頭,進而不敢看牙醫的病患困擾。    

這是一個獨特的專利技術,更領先業界其他的牙科雷射系統。第一個通過美國FDA核准,可以切除口內骨組織及根尖切除療程的牙科雷射。在擁有超過100項專利權的BIOLASE公司與博而美國際股份有限公司獨家代理結合,一起協同以專業型服務牙科界且冀望能提升臨床品質更先進。

產品 敘述

Waterlase iPlus TM 為旗艦級水雷射全組織專用機種,是能應用在成人、孕婦及孩童作全面性治療的牙科雷射。

Waterlase 技術可應用在口腔眾多硬組織及軟組織的臨床項目上。

在硬組織療程中,因為雷射和水分子結合以"HydroPhotonics" 冷切割原理進行組織移除保留更多健康的結構。

在軟組織療程中,利用水雷射進行組織切割及包紮等,發揮『少疼痛、少流血、快速恢復』特性,達到簡易、快速、精準性塑型與非侵入性的治療方式。

擁有 Waterlase 的優點

增加病人的舒適
大部分治療過程無需麻醉、少出血,使病人心理上感覺非常舒適。國外臨床報告指出98.5%病人在一次隨機,雙盲臨床試驗中以 Waterlase iPlus TM 治療無任何的不舒適感。除此之外藉由專利技術保留更多的健康結構與雷射照射組織活化刺激,能夠促使病人的復原期縮短,降低生活上的不便。

減少病人的恐懼感
對於不敢看牙醫的病患統計中,大部分是懼怕傳統高速鑽牙機的聲音或是擔心/無法被施打麻醉針劑,使用 Waterlase iPlus TM 將可免除這些恐懼疑慮,進而大幅增加病人的診療意願及回診率。

增加診所單位的服務效率及收入
使用 Waterlase iPlus TM 可減少麻醉治療的時間及提供效率的工作能力,同時更增加服務項目減少轉診,帶來雙贏效益,也讓單位具備吸引新客戶群與提高回診率。